Основные виды услуг:
- Поверхностный монтаж SMD-компонентов
- Монтаж DIP-компонентов
- Выходной контроль собранных изделий
Предприятие оснащено современными установщиками компонентов для работы с малыми партиями печатных плат.
Наши преимущества:
- Уникальное оборудование для поверхностного монтажа позволяет устанавливать самые сложные компоненты, такие как
- Чипы размерами 0201
- Микросхемы с шагом выводов 0,3 мм
- Микросхемы с шариковыми выводами (BGA)
- Нестандартные компоненты (Odd Form)
- Корпуса Flip-Chip
- Корпуса SOIC, PLCC, TSOP, QFP, CSP
В случае, если в Ваших изделиях ещё не применяются компоненты поверхностного монтажа, а покупать компоненты старого образца уже не у кого, да и дорого, мы переведём Ваше изделие с выводного на поверхностный монтаж.
Технология поверхностного монтажа позволит:
- Уменьшить массо-габаритные характеристики вашего изделия
- Снизить стоимость печатной платы за счёт уменьшения её размеров
- Уменьшить стоимость компонентов (поверхностные элементы значительно дешевле)
Расценки на монтаж компонентов рассчитываются от количества точек пайки и конструктивных особенностей компонентов.
Мы готовы к сотрудничеству с Вами (От одной точки пайки для юридических лиц)!